フロロパワー(Fluoro-Power)®シリーズに属するFFKM-E（バイトンETP）ゴム材質の標準白色タイプであるフロロパワーDEW（Fluoro-Power DEW／FP-DEW）は、極性溶剤に対する耐性などの優秀な耐薬品性をを有す、バイトンETPエクストリームを基材としたフロロパワーDEBの白色バージョンに当たるOリング用のゴム材質です。充填材（フィラー）にカーボンブラックが含まれていないことからパーティクルによる汚染が少なく、パーフロロエラストマー（FFKM）による材質と比較すると性能面では劣るものの低価格なので、プラズマ環境に於けるフロロパワーFFWの下位互換としても有効です。

　* Oリング以外でも様々な形状の製品製作が可能ですので、お気軽にお問い合わせ下さい。
　* フロロパワー(Fluoro-Power)®は、桜シール株式会社の登録商標です。

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化学構造

エチレン・４フッ化エチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル3元共重合体です。FFKMにエチレンを付加した構造は、言い換えれば高価格なFFKMをエチレンで水増ししたような状態であり、全体的に優秀な耐薬品性を維持しながら低価格を実現しています。但し、エチレンは炭化水素化合物なので、FFKMと比べて有機溶剤に対する性能は低下します。また、分子構造上の密度が低く、圧縮永久歪みが劣る傾向があります。尚、架橋の構造が強固なので、補強性の充填材であるカーボンブラックが使用されていないながら、比較的良好な機械的性質を有しています。

関連する法規制等

• RoHS指令10物質（Pb, Cd, Hg, Cr6+, PBB, PBDE, DEHP, BBP, DBP, DIBP）の含有量は閾値以下です。尚、Br化合物を用いている部分があるため、分析調査を行うとBrが検出されることが有りますが、臭素系難燃剤PBB、PBDEは使用しておりません。
• REACH規制対象物質の意図的添加はいたしておりません。
• TSCA PBT5物質（DecaBDE、2,4,6TTBP、PIP(3:1)、HCBD、PCTP）の意図的な添加は行っておりません。

フロロパワー（Fluoro-Power）®ほか、カルレッツ（Kalrez）®などの各メーカーが掲げる高機能ゴム材質は、互換的に使用できるものが多い反面、特定の用途を目的に特別な性能が付与されているものも含まれています。相当品として取り扱う場合は、ご使用の条件などを注意深くご確認ください。

フロロパワーDEWの物性値

使用温度範囲

推奨値は０〜１８０℃です。但し、最高温度域での継続使用は熱硬化による破損が生じやすく、寿命が短くなります。また最低温度域ではゴム弾性が悪化する為、シール性が下がってしまいます。ご注意下さい。

圧力特性

推奨最高圧力は３MPaです。但し、諸条件によって数値は異なります。尚、耐圧性はバックアップリングの併用で向上させることが出来ます。

耐薬品性

耐強酸性や耐強アルカリ性ほか、無機薬品や極性溶剤に対する耐久性も備えていますが、エーテル系溶剤やアミン系の溶剤にはFFKM程の適性はありません。Oリングの耐薬品性（接触流体と材質の適合性）に於いてより多くの液体や気体に対する耐久性の一覧を掲載しておりますので、下表と併せて参考にして下さい。

◎：使用可　〇：多少の影響有り　△：あまり推奨しない　X：使用不可

注）上記は参考データです。温度や圧力、その他の条件によって使用可否は変化します。

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主な使用箇所

• 半導体や液晶製造装置のゲートバルブ
• ウェハーの搬送ローラー
• チャンバーリッドシール
• 半導体や液晶製造装置の配管継手
• 静電チャックのシール材

取扱注意点

• 耐候性に優れ、光や熱による外部影響を受けにくい材質ではありますが、念のため湿度の低い冷暗所で保存して下さい。
• 負荷が掛からない状態で保存して下さい。伸長や圧縮状態で保存すると変形や亀裂が発生しやすくなります。
• 推奨温度や圧力を超えてのご使用は、急激な劣化を起こします。ご注意下さい。
• 適さない流体との接触には十分注意して下さい。

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